Finden Sie schnell lötverfahren leiterplatten für Ihr Unternehmen: 197 Ergebnisse

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Tauch-Lötanlage 2000W Flächenheizung mit Temperaturregelung Lottiegel aus Edelstahl …zum Verzinnen, Löten und Entlöten Die Lötanlagen arbeiten nach dem Tauchlötprinzip. Hierbei wird der Inhalt des Lötzinn-Behälters auf die Arbeitstemperatur des Lötzinnes aufgeheizt und steht dann als offene Lötfläche zur Verzinnung von Leitungen und Bauelementen, zum Löten von bestückten Platinen, zum Entlöten von Bauteilen uvm. zur Verfügung. Die Lötanlagen bestehen aus einem eloxierten Aluminium-Gehäuse mit einer 2000 VA Heizplatte. Als Lottiegel verfügt die Lötanlage über ein flache Wanne aus Edelstahl. Zum Verzinnen von bestückten Flachbaugruppen werden diese nach der Bestückung in einen Lötwagen eingespannt, die zu lötende Fläche mit einem Flussmittel aktiviert und nach dem Trocknen des Aktivators die Baugruppen manuell auf die Oberfläche des Zinnbades aufgesetzt. Führungsschienen begrenzen dabei die Eintauchtiefe. Nach dem Lötvorgang (ca. 10 sek.) wird die Baugruppe, mit einer zügigen Bewegung, senkrecht nach oben, aus dem Lötbad entnommen und zum Abkühlen abgelegt. temperaturgeregelt, stufenlose Temperatureinstellung bis +360°C. Lottiegel aus Edelstahl Geringer Lötzinnbedarf, kurze Aufheizzeit Bimetall Zeigerthermometer Lötrahmen mit Rollen, verstellbarer Mittelsteg zur Aufnahme von Platinen

Induktive Lötvorgänge unter Schutzgas oder Atmosphäre. PKD- Diamanten inkl. Temperaturüberwachung, Hartmetalle sowie alle Metallkombinaten. Klein- Mittel und Großserie. IHR Outsourcing Partner. Induktives Löten hat sich als echte Alternative zum Flamm- oder Ofenlöten etabliert. Vor allem wegen seiner Genauigkeit und der gleichmäßigen Temperaturverteilung erzielt dieses Verfahren extrem stabile Verbindungen. Die technisch-wirtschaftlichen Vorteile des Induktionslötens auf einen Blick: geringe Wärmezuführung durch die Konzentration der Energiezufuhr auf die Lötzone ist eine hohe Energieeffizienz möglich schnelle Abkühlung der Lötbauteile, sodass dadurch geringe Oxidation der Oberflächen und ein schneller Bauteildurchsatz entsteht hohe Toleranzgenauigkeit vielfältige Möglichkeiten des Zusammenfügens unterschiedlicher Werkstoffe hohe Festigkeit und somit Zuverlässigkeit der Verbindungen durch die mögliche hohe Energiedichte sind kurze Prozesszeiten möglich bessere und umweltschonendere Arbeitsbedingungen.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

elektronisch geregelte Mehrkanal-Löt- und Entlötstation, 500 W Die i-CON VARIO 4 eignet sich für alle SMT- und THT-Lötaufgaben in Elektronikfertigung, Nacharbeit und Entwicklung; besonders geeignet für das Löten und Entlöten von SMD-Komponenten sind der Heißluftkolben i-TOOL AIR S und die Entlötpinzette CHIP TOOL VARIO. Das Spektrum erstreckt sich von kleinsten SMD-Chips (0201) über Standard-SMD-Bauteile bis hin zu hochpoligen Bauteilen (PLCC 84) und hochmassigen Lötstellen in THT-Technik inklusive deren Entlötung mit Lotabsaugung. Der perfekte Lötarbeitsplatz: 4 Lötwerkzeuge jederzeit einsatzbereit! - Löt- und Entlötstation zum Anschluss und gleichzeitigen Betrieb eines i-TOOL AIR S und drei weiterer - Kontaktwärme-Lötwerkzeuge - Intelligentes Power Management zur dynamischen Leistungsverteilung - Extrem leise Luftversorgung für i-TOOL AIR S - Eingebaute Vakuumpumpe für Entlötwerkzeuge - Einfache Handhabung durch intuitive One-Touch-Bedienung und zwei große Multifunktionsdisplays - Verschiedene Löt- und Entlötwerkzeuge anschließbar - Integrierte Schnittstelle zu Lötrauchabsaugung, Heizplatte und PC - USB-Schnittstelle - ESD-sichere Ausführung Kategorie: Lötzubehör Bezeichnung: antistatisch

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Rückstandsfreie Lötflussmittel für Leiterplatten von Putty + Gausmann GmbH Erleben Sie die Zukunft des Lötens mit unseren rückstandsfreien Lötflussmitteln, speziell entwickelt für Leiterplatten. Mit über 40 Jahren Erfahrung in der Verbindungs- und Energietechnologie bietet Putty + Gausmann GmbH innovative Lösungen, die höchsten Qualitätsstandards entsprechen und eine reibungslose Löterfahrung garantieren. Die herausragenden Merkmale unserer rückstandsfreien Lötflussmittel: Beratung und Expertise: Verlassen Sie sich auf die Erfahrung unserer Experten, um die optimale Beratung und individuelle Planung für den Einsatz von rückstandsfreien Lötflussmitteln auf Ihren Leiterplatten zu erhalten. Wir verstehen die spezifischen Anforderungen der Elektronikindustrie. Produktportfolio: Rückstandsfreie Lötflussmittel: Unsere speziellen Formulierungen bieten eine sichere und rückstandsfreie Lötverbindung auf Leiterplatten. Mit hoher Reinheit und exakter Dosierung gewährleisten sie eine effiziente und zuverlässige Lötperformance. Lötzubehör & Hilfsmittel: Ergänzen Sie Ihre Lötprozesse mit hochwertigem Zubehör für optimale Funktionalität und Sicherheit. Unser Zubehör überzeugt durch Präzision und effektive Unterstützung. Innovative Löttechnik: Unsere rückstandsfreien Lötflussmittel sind Teil modernster Löttechnik, die nicht nur höchsten Standards entspricht, sondern auch den Anforderungen der Elektronikindustrie in Bezug auf Präzision und Effizienz gerecht wird. Unterstützung und Service: Unser Service geht über den Verkauf hinaus. Nutzen Sie unseren umfassenden Applikations- und Supportservice sowie Schulungen vor Ort oder in unseren Schulungsräumen. Wir sichern den Erfolg Ihrer Lötprojekte in der Elektronikproduktion. Die rückstandsfreien Lötflussmittel für Leiterplatten von Putty + Gausmann GmbH sind nicht nur Produkte, sondern ein Beitrag zur Innovation und Effizienz in der Elektronikfertigung. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und hochwertigen Formulierungen, um Ihre Lötprozesse auf ein neues Niveau zu heben. Präzise. Zuverlässig. Innovativ. - Mit den rückstandsfreien Lötflussmitteln von Putty + Gausmann GmbH.

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Wir sind Ihr professioneller Partner, wenn es um Löttechnik-Ausstattung geht. In der Elektronikfertigung zählt das Löten zu den elektrischen Verbindungstechniken und ist dort am weitesten verbreitet. Um bestens für das Löten ausgestattet zu sein, führen wir in unserem Onlineshop alle Top-Marken für die Löttechnik wie JBC, WELLER, ERSA, METCAL, OKI, THERMALTRONICS, HAKKO und PLATO. Neben einer riesen Auswahl an Lötstationen finden Sie hier auch die passenden Lötspitzen, Lötkolben und Lötmittel sowie das passende Zubehör und geeignete Ersatzteile für den professionellen Einsatz. Entdecken Sie auch unsere große Auswahl an Lötspitzenreiniger und Entlötlitzen in unserem Shop. Moderne Löttechnik sorgt für eine dauerhafte Verbindung von Metallteilen, die durch eine Metalllegierung (geschmolzenes Lot), entsteht. Bei der Löttechnik wird zwischen Weichlöten (< 450°C), Hartlöten (> 450°- 900°C) und Hochtemperaturlöten (> 900°C) unterschieden. Für die Elektronikfertigung ist besonders das Weichlöten von Bedeutung, da die Komponenten sehr empfindlich sind und nicht zu stark erhitzt werden dürfen. Es wird eine leitfähige Verbindung von leitenden Teilen mit Hilfe des geschmolzenen Lotes hergestellt, die Metalle werden dabei nicht geschmolzen. Um einen einwandfreien Lötvorgang auch kleinster SMD Bauteile gewährleisten zu können, wird die nötige Übung und hochwertiges Equipment vorausgesetzt. Dies gilt in gleichen Maßen für das Entlöten von Lötzinnresten an Baugruppen oder ganzer Bauteile von der Platine. Stellen Sie vor dem Löten sicher, dass der Lötkolben über die richtige Temperaturleistung verfügt und Sie für den Vorgang die richtige Lötspitze ausgewählt haben. Ist eine zu hohe Temperatur an der Lötspitze eingestellt, kann es passieren, dass das Bauteil zu stark erhitzt wird und zu Schaden kommt. Zudem muss darauf geachtet werden, dass die Lötspitze sauber ist. Hierfür haben wir eine Vielzahl an Ablageständern mit integrierten Schwämmen oder Metallgeflechten im Sortiment, die für eine einwandfreie Reinigung der Lötspitze sorgen. Auch für die Auswahl des Lotes spielt die Temperatur eine wichtige Rolle, da die Schmelzpunkte variieren und das Lot somit auf die jeweilige Löttätigkeit abgestimmt werden muss. Im Bereich Lote und Lötmittel stellen wir Ihnen eine große Auswahl für die unterschiedlichsten Anwendungen und Temperaturbereiche zur Verfügung. Egal welche Lötanwendung – In unserem Onlineshop finden Sie eine große Auswahl an digitalen/analogen Löt- und Entlötstationen, Heißluftstationen, Lötkolben, Lötpistolen, Entlötkolben, Löt- und Entlötspitzen, Ablageständer sowie das passende Zubehör und Ersatzteile namhafter Hersteller. Unsere Partner: - JBC Löttechnik - WELLER Löttechnik - ERSA Löttechnik - HAKKO Löttechnik - THERMALTRONICS Löttechnik - METCAL Löttechnik - OKI Löttechnik - PLATO Löttechnik Sie wissen nicht genau, welcher Lötkolben oder welche Lötspitze am besten für Ihre Anwendung geeignet ist? Wir helfen Ihnen! Rufen Sie uns gerne an oder schreiben Sie uns eine Mail – wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

MECHATRONIKA stellt auf der productronica 2015 in München erstmals den neuen Lötroboter vor. Sehr einfache Handhabung und Profileinstellung. Steuerung durch internen Controller mit 17" Flachbildschirm und Maus. Ideal für Klein- und Mittelserien. Funktionsbeschreibung: • Programmierung durch Teach-In mittels integrierter Kamera oder CAD-Import (Gerberdaten) • automatische Erkennung der Kontrollmarkierungen und Ausschussware "Bad Mark Sensing" • automatische Erkennung der Baugruppenhöhe • Schrittmotor mit 0.01 mm Auflösung • vierachsige Steuerung des Lötkopfes • Arbeitsbereich: 400 x 330 mm • Höhenbewegung (Z-Achse): 75 mm • Drehung: 315 Grad • automatische Lötspitzenreinigung • 17"LCD Monitor, Tastatur, Maus

Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Unser Lötsysteme können in Ihre Anlagen integriert werden oder wir liefern Ihnen halb- und vollautomatische Lötanlagen ausgelegt für Ihre Applikation. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.

Im Gegensatz zu widerstandsbasierten Heizsystemen, die die Temperatur durch Ein- und Ausschalten der Heizung über einen Sensor steuern, erzeugt die Lötspitze bei einem Induktionsheizsystem selbst Wärme und hält eine konstante Temperatur, sodass eine kleine Lötspitze Substrate mit hoher Wärmekapazität und hoher Dichte verarbeiten kann. Da kein Heizelement vorhanden ist, besteht keine Gefahr einer Verschlechterung eines Heizelements, und es ist keine Kalibrierung erforderlich. Geeignet zum Löten auf mehrschichtigen Platinen mit einem großen geerdeten Muster im Inneren Mikrolötkolben und Mikro-Heißpinzette sind verfügbare Optionen. HAKKO Induktionslötstation FX 100 - 85 Watt Leistungsaufnahme inklusive: FX 100-13 Lötstation FX 1001-81 Lötkolben inklusive:. B 5006 - Griffstück gelb, B 5007 - Griffstück grün B 5008 - Griffstück grau zum Einsatz mit Lötspitzen der Serie T31-01 (450°C) T31-02 (400°C) T31-03 (350°C) FH 800-81 BY Lötkolbenständer inklusive: A 1561 - Metallgeflecht A 1559 - Reinigungsschwamm

Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei bietet eine umweltfreundliche Lösung für die Oberflächenbehandlung von Leiterplatten. Diese Technologie ist ideal für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit erfordern, ohne die Umwelt zu belasten. Mit ihrer Fähigkeit, eine stabile und langlebige Verbindung zu gewährleisten, bietet HAL bleifrei eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Projekte. Unsere HAL bleifrei Oberflächen werden mit modernster Technologie und hochwertigen Materialien hergestellt, um eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihnen HAL bleifrei Oberflächen zu liefern, die Ihre Erwartungen übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg führen.

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Leichtbauplatten mit Papierwabenkern sind die ideale Lösung für Projekte, die leicht, stabil und umweltfreundlich sein sollen. Sie kombinieren minimales Gewicht mit maximaler Stabilität. Unsere Leichtbauplatten eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen. Ob im Bauwesen, Messebau, Innenausbau oder Möbelbau – die Einsatzmöglichkeiten sind nahezu unbegrenzt. Die Leichtbauplatten sind einfach zu handhaben, zu schneiden und zu formen, was Ihnen die Freiheit gibt, Ihre kreativen Ideen fasst ohne Einschränkungen zu realisieren. Mit über 25 Jahren Erfahrung in der System-Herstellung ökologischer Wabenplatten und der Kombination aus 2 Grundprodukten im Industriemaßstab, ist die SWAP (Sachsen) GmbH Ihr verlässlicher Partner für innovative Lösungen und Vielfältigkeit.

Unsere stärkste hochglänzende, einkomponentige Bodenfarbe. Verfügbar in vielen Farben und in den Varianten Matt und Anti-Rutsch. Unsere stärkste hochglänzende, einkomponentige Bodenfarbe - Überragende Wirkung, Härte und Haftung - Getestet nach CE-Kennzeichnung EN1504-2 - Beste Formel, doppelt so haltbar wie zuvor - 12 Standard RAL Farben Die extrastarke Polyurethan-Beschichtung eignet sich hervorragend für die Beschichtung von Industrieböden. Produkteigenschaften - Seidenmatt - Einfache Anwendung, leicht zu reinigen - Kein Anmischen notwendig, sofort einsatzbereit - Schnelltrocknend - Ölresistent - Ideal für den allgemeinen, industriellen Gebrauch - widersteht leichtem Rollenverkehr und ist mit Hubwagen befahrbar - I.d.R. sind zwei Anstriche erforderlich Eigenschaft: Matt